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PCB行业月度跟踪报告:通信高景气&苹果链回温 关注载板基材国产化

作者: 庄吉 发布时间: 2020年04月09日 09:45:56

  本篇报告分析了通信、消费类PCB 两大主赛道供需情况,并探讨了IC 载板基材的国产化趋势,以及PCB 主要公司的最新基本面情况。当前5G 无线设备二期建设进度加快、IDC 需求景气等因素逆势拉动通信PCB 需求,苹果链3-4 月订单回暖,表现也望好于悲观预期。继续看好卡位通信链条及苹果供应链、持续进口替代的优势企业,和具备精细化管理属性企业的长期价值。

      通信类PCB:5G 进度提前&IDC 景气,二季度仍维持高能见度。

      3 月底中移动5G 二期无线网主设备集采结果出炉,华为中兴拿下主要份额,通信PCB 三剑客19 年来自华为中兴收入同比均增长50%以上,是其业绩成长的核心动力,我们认为本次无线侧建设进度加速、核心网承载网建设进度提前将带动上游高频、高速PCB/CCL 拉货进度提前,并进一步带动上游供应商业绩较好表现。

      根据我们团队3 月份组织的生益、深南、景旺、崇达等通信PCB 赛道企业核心高管多场线上交流反馈:1)疫情只影响2 月份产出,3 月份以来各家企业稼动率均恢复到接近满产水平,预计Q1 仍望实现逆势增长;2)当前看通信无线侧订单较为景气,有线侧下游集采也在逐步展开,且该等订单壁垒更高、有利于头部企业维持较高毛利率,而如深南等来自IDC 侧服务器等订单也逐步加速导入、占比提升;3)当前通信类订单已排产至5-6 月份,可保持较高能见度,疫情影响下如生益等龙头公司亦受益于集中度提升;4)疫情后深南、生益新产能进入爬坡期,沪电黄石、青淞的产能调配也逐步进行,有望承接下游需求的不断扩张。此外,海外如汽车板等需求虽存在下修压力,但因占相关企业收入比例低,且有疫区转单集中度提升及中国大陆需求逐步恢复逻辑,故总体认为受损的影响是可控的。

      消费类PCB:苹果链订单3 月回温,龙头份额逆势扩大。

      根据我们产业调研,苹果链3 月份景气度有所回温,从鹏鼎三月份营收增速回正亦可印证:1)2 月份积压未完成订单在3 月份集中释放,补单效应带来3 月份稼动率饱满;2)手机需求虽有不确定性,但线上活动增加催化下Pad,Notebook等需求景气,可穿戴需求并未消退,且因pad 等内含FPC 价值量高,反而成为上游逆势增长的动力之一,此外国内市场需求亦有所恢复;3)疫情下订单向大厂集中,东南亚疫情导致客户把订单转回大陆,且加速了日韩企业的退出。综上原因目前鹏鼎、东山各厂区的产能利用率均比较饱满,4-5 月份的订单亦有能见度,但因疫情未完全恢复,下半年手机整体需求仍待确认。

      中长期看,消费类PCB 几大新品进展值得关注:1)软板方面,射频软板是确定性的新增市场,苹果和安卓系需求都有提升,鹏鼎、东山等持续投资原因之一是承接天线板等领域需求,包括LCP 天线和MPI 天线等。此外,苹果系高价值量的显触料号也有望从日韩的垄断中转向中资供应商;2)超薄HDI 板,即Mini LED板,是今年下半年一直到明年甚至更长时间,高端HDI 公司争相布局的方向;3)终端SLP/HDI 方面,虽然当前手机销量复苏逻辑受疫情影响减弱,但芯片升级、主板升阶的ASP 提升驱动力仍在。

      专题:IC 封装载板基材进口替代正当时。

      得益于高端手机的销量增长、存储芯片市场大幅增长、汽车电子需求提升,2017 年开始全球封装基板市场触底反弹,由于技术壁垒高,投资门槛高难度大,行业前几年扩产较为谨慎,且有部分产能出清,在无疫情下载板行业处在景气上行状态,当前疫情虽对中期来自手机的需求(约占载板整体需求的30%)造成不确定性,但是PC、pad、服务器等需求均处在逆势受益状态,因此我们认为行业供需总体格局不会发生本质变化,疫情缓和后,行业有望继续上行趋势。

      上游基材方面,BT 类基板主要用于存储、RF 等传统领域,ABF 载板主要用于FC 封装技术下的CPU/GPU 等领域。BT 类基板约占IC 载板售价的约10-15%,ABF 约占15%,各类基板总体市场空间约10-15 亿美金,且年复合增速超过5%。当前基板市场基本被三菱瓦斯、日矿金属、日立化成等日本企业所垄断,随着下游载板市场深南、兴森等的崛起,国产替代配套需求叠加行业景气上行动力下,生益科技IC 载板材料工厂有望率先在江西投放2 条产线,引入日本、中国台湾等地设备和技师协助进行前期的爬坡工作,公司后续计划在东莞进一步进行封装基板业务的产能扩张。

      重点PCB 公司跟踪。

      生益科技:我们近期组织了生益总经理和董秘的线上调研交流,关于产品升级与逆势高成长的背后,总经理陈总分5 点进行了总结,包括喜新不厌旧、持续保证前瞻研发投入、集团高管深入一线协调资源推进项目、针对客户精准施策、重视品质与效率。短期看由于通信需求、疫区转单等因素目前订单无忧,但海外需求及高端原材料供给仍有不确定性。关于长线竞争力,公司总经理陈总认为主要是相对优势的成本、强大的制造能力;相比同行更大的交付优势;最齐全的产品种类等。长远看,公司下一个五年计划是定位全球领先电子材料供应商。

      鹏鼎控股:我们于3 月31 日下午特邀公司副总/供应链管理负责人林益弘总,以及副总/董秘周红总深度交流。周总认为19 年逆势实现年初0-10%的增长目标一方面由于手机业务下滑被消费电子业务上升所弥补,另一方面是新技术储备和人均效率上的持续提升。

      短期看由于前期积压订单、新机拉货、同行疫区转单、pad&可穿戴等景气需求订单无忧,且可见度到5 月份,2 季度预计总产能利用率高于去年同期,但下半年情况仍有不确定性,要看疫情发展程度。公司在年报中仍对20 年全年展望逆势增长0%-10%,林总解释如下原因:1)大者恒大、格局优化;2)非手机业务如平板、PC 和耳机等全年来看仍有不错能见度。如果疫情在2 季度末能得到有效控制,3 季度进入一个缓慢恢复,4季度总体市场状况会向好。总体上公司计划逆势扩张多线布局,卡位大客户后续新品。

      深南电路:公司发布2019 年年报,营收105.2 亿元,同比+38.0%,归母净利12.3 亿元,同比+77%。扣非归母净利润11.5 亿元,同比+77%。每10 股派11.5 元,转增4股。当前下游通信需求景气,华为中兴拿到较大运营商集采份额,作为深南的前两大客户,2019 年全年来自华为收入约31.89 亿元,其中电子装联收入约6 亿元,PCB 收入约26 亿元、同比增长约73%。中兴收入约14.7 亿元,同比+182%。19 年来自华为+中兴总收入接近翻倍增长,体现了公司通信设备PCB 绝对龙头的行业地位,在下游加速拉货的2020 年这种趋势将有望延续。5G 基站建设若如预期加码,从业务相关性上看,公司是最受益的标的。半导体封装基板业务方面,产能释放叠加行业向上周期,虽无锡项目短期仍亏损,但长期望提供增长动力。

      沪电股份:公司2019 年盈利能力大幅提升,结构优化配合良效率管控、及黄石复苏是主因。Q1 来看,供给端有一定抑制,且疫情或影响汽车板中期需求。根据我们产业调研了解,公司目前青淞厂稼动率已经逐步恢复常态,黄石厂也在加快恢复,沪利微电Q1 则保持相对较高产出状态。短期看,因前期产业链挤压订单回补,通信和IDC 需求正旺、汽车板新客户导入,公司目前订单呈现饱满状态,但因新冠疫情在海外快速蔓延,海外订单有下修风险。预计Q1 有望平稳增长,Q2 迎来加速表现。

      东山精密:公司是布局苹果、通信PCB、HDI 三大主线。苹果手机方面,因前期供给端受疫情抑制目前补库存需求及海外转单效应、pad 等品类的旺销带来充足订单,预计Q1 软板业务仍将逆势增长,但海外疫情下5-6 月份订单仍存在不确定性,下半年iPhone新机发布节奏和销量存在变数;通信PCB 方面,multekQ1 因疫情影响增速有限、保持基本稳定,后续有望进一步参与华为等客户招标,受益今年5G 新基建大势;HDI 方面,虽然当前手机销量复苏逻辑受疫情影响减弱,但芯片升级、主板升阶的ASP 提升驱动力仍在。综合以上我们认为公司仍存在低位布局价值。

      景旺电子:当前通信PCB 业务实现较快导入,珠海扭亏也在逐步实现,因复工较早疫情短期影响有限,中期需求如海外汽车板客户还需进一步确认。长期看公司布局高多层、HDI、高精密软板三大高端业务方向,有望迎来产品升级周期。

      大族激光:PCB 业务受益下游通信PCB 设备、HDI 激光镭射设备、外资高端客户订单需求提升,成为除苹果业务外第二主要增长点。

      投资建议

      我们建议关注如下方向:1)通信类:受益5G、IDC 新基建加速、需求高景气,业绩望持续超预期的高多层PCB 龙头如深南电路、沪电股份、生益电子;以及受益通信类需求驱动叠加进口替代效应的高频高速CCL 供应商如生益科技,并关注华正新材;2)消费类:参与苹果5G 版iPhone、可穿戴、iPad 等多产品线FPC/SLP/HDI 创新,且份额望持续提升的龙头如鹏鼎控股、东山精密,并关注超声电子;3)半导体类:受益半导体国产化大势,持续布局上游封装基板的深南电路、兴森科技,以及逐步切入封装基板基材的生益科技;4)有成本管理基因,并望逐渐进行产品结构升级的景旺电子、胜宏科技、崇达技术等;5)关注通信PCB/HDI/IC 载板业务不断突破的PCB 设备龙头大族激光。

      风险提示:宏观经济景气度下降,贸易摩擦加剧,5G 进度不达预期。

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